భువనేశ్వర్‌లోని ఇన్ఫో వ్యాలీలో దేశంలోనే మొట్టమొదటి అధునాతన 3D చిప్ ప్యాకేజింగ్ యూనిట్‌‌కు సీఎం మోహన్ చరణ్ మాఝీ, కేంద్రమంత్రి అశ్వినీ వైష్ణవ్ శంకుస్థాపన చేశారు. ఆత్మనిర్భర్ భారత్ దార్శనికతకు బలం చేకూరుస్తూ, అత్యాధునిక ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీలో ఒడిశాను ప్రపంచ గమ్యస్థానంగా నిలబెట్టే దిశగా ఈ ప్రాజెక్ట్ ఒక కీలక అడుగు. అమెరికాకు చెందిన 3D గ్లాస్ సొల్యూషన్స్ సంస్థ తన అనుబంధ సంస్థ హెటెరోజీనియస్ ఇంటిగ్రేషన్ ప్యాకేజింగ్ సొల్యూషన్స్ ద్వారా ఈ ప్లాంట్‌ను నిర్మిస్తోంది